在美中兩強爭霸，特別是科技戰未停歇的狀態，爾後又有俄烏戰爭、以巴衝突的爆發，況
且兩岸軍事緊張的氛圍蔓延之下，過去全球半導體業所強調專業分工、自由貿易的型態在
近年來已有明顯轉變，客戶對於供應鏈風險韌性的考量更為重視，況且又有地緣政治因素
的干擾，尤其是2023年第四季雖有拜習會，表面上政治領導人與高層有所互動，但科技戰
的禁令難有緩解，甚至2023年12月下旬美國又對中國成熟製程晶片啟動供應鏈調查，而中
國為反制美國發起的科技戰，中國再度以國家安全為由禁止出口稀土提取和分離技術，藉
此保護中國在戰略金屬中的市場主導地位；而在上述不可逆的國際趨勢演變下，將導致全
球半導體產能相較於過去已顯分散，供應鏈分裂的情形也恐在所難免，顯然在各國半導體
產業陸續實施與全球地緣政治環境快速變動的態勢下，任何國際情勢的改變皆將對於半導
體產業鏈與企業產生影響。

各國強力推出力道更大的半導體扶植政策吸引領導型廠商赴當地投資，此舉則讓全球半導
體製造業由過去十幾年往中國、台灣、韓國移動的趨勢出現改變，逆向加重美國、歐洲、
日本、東南亞等地的布局

在疫情、美中科技戰、地緣政治的環境背景下，促使全球主要國家積極推動半導體工應鏈
在地化建立的政策，並輔以大規模的扶植措施與補助金額，期望吸引各國大廠前往當地投
資興建廠房，來建構穩定的產業供應鏈。以美國來說，則是透過”晶片暨科學法案”來鼓
勵本土廠商擴大投資，也促使台積電、Samsung等全球龍頭企業到美國設立在地生產工廠
，不過美國的首批的補助對象為英國航太公司BAE Systems搶下第一，獲得3,500萬美元的
補貼，而由美國商務部首筆發放選擇軍事承包商，而不是傳統晶片製造商，顯見法案以國
家安全為重點，至於外界關注包括台積電、Intel、Samsung等在美設廠巨頭能獲得多少補
助款，恐須等到2024年上半年才可得知，此對於三大業者已在美國投入不少資本支出來說
，確實面臨不少壓力。另外歐洲也透過”晶片法案(包含430億歐元公共與民間投資、110
億歐元加強現有研究、開發與創新技術)，來邀請國際半導體廠來當地建廠，期望藉此投
入處理器與半導體的設計與生產，並力拚2奈米的先進製程2030年前歐盟生產晶片市佔率
達20%；而先前雖然一度傳出德國聯邦預算危機，讓各界擔憂台積電德國廠的補貼生變，
所幸後續德國社民黨、綠黨和自民黨就2024年聯邦預算達成共識，德國政府仍會提供補貼
給在德國的台積電和Intel等建廠計劃。

目前全球半導體晶圓大廠已陸續往歐美、日本、新加坡投資設廠的舉動作為明顯，包括台
積電、聯電、世界先進、力積電、Intel、Samsung、Global Foundries、Micron等最為顯
著

Samsung最為積極，台積電除了投入2.8億美元設置日本茨城縣筑波市的3D IC材料研發中
心外，則是熊本線菊陽町的JASM，第一期投資額為70億美元，第二期也正在籌設階段，相
較於推進速度較為順利的日本，美國亞利桑那州廠第一期則恐延宕至2025年量產，第二期
2026年是否能如期量產也是市場矚目的焦點；Intel則是在美國俄亥俄州投入200億美元新
建兩座晶圓廠，成為最大半導體基地，而整體歐洲國家涵蓋德國、愛爾蘭、義大利、法國
、波蘭，總計投資額將達893億美元，為Intel海外最大的投資項目；至於Samsung以170億
元投入美國德州泰勒市興建12吋廠，2024年將生產先進處理器，而德州奧斯汀、德州泰勒
市總計投資額為2,000億元，預計量產時間點為2034年。