作者 stpiknow (H)
標題 [新聞] SK海力士嘗試整合記憶體和邏輯晶片,這一
時間 Tue Dec 26 15:28:45 2023


SK海力士嘗試整合記憶體和邏輯晶片,這一步將改變產業營運方式

https://bit.ly/3NGfnML

 

SK海力士於2023年11月就已經開始招募CPU和GPU等邏輯半導體設計人員。 該公司顯然希
望將HBM4直接堆疊在處理器上,這不僅會改變邏輯和記憶體互連的方式,還會改變它們的
製造方式。事實上,如果SK海力士成功,這可能會改變代工產業。


如今,HBM堆疊整合了8、12 或 16個儲存設備以及充當集線器的邏輯層。 HBM堆疊放置在
CPU或GPU旁邊的中介層上,並使用1,024位元介面連接到它們的處理器。 SK海力士的目標
是將HBM4堆疊直接放置在處理器上,完全消除中介層。


長期以來,晶片產業的進步都是透過製程縮小來定義的。然而,這不再是實現世代收益和
重大績效飛躍的唯一途徑。韓國SK海力士對晶片設計的未來有著非傳統的展望,因為它認
為由於規模擴展的挑戰,運算架構將不可避免的進行典範轉移。


當今最先進的記憶體晶片與GPU緊密相連,因此可以執行邏輯運算。可是其效率極低,因
為數據必須在眾多晶片之間來回傳遞。台積電的CoWoS等先進封裝技術有助於彌補這一差
距。然而,這一解決方案仍然不完美。


這也使得SK海力士希望透過其下一代HBM4記憶體產品完全顛覆產業。該公司打算在同一晶
片上製造具有2048位元介面的邏輯晶片和記憶體晶片,至於要如何實現這一目標仍不得而
知,而且考慮到其顛覆性,很可能會保持高度保密。


有鑑於記憶體和邏輯處理器的高功耗,熱管理對於此類設計來說是一個嚴峻的挑戰。也就
是說,其需要強烈的冷卻方法來支援該接口,並且可能需要幾代人的時間才能完善。

為了加快腳步,SK海力士正在與多家無晶圓廠設計公司密切合作,以確定其 HBM4產品的
理想藍圖。輝達就是參與對話的公司之一。最終,SK海力士有可能推出與另一家領先晶片
製造商共同設計的晶片,不僅可以加快開發速度,還可以縮短製造時間。


由於AI應用的強烈需求,HBM晶片市場預計在未來幾年飆升。根據Mordor Intelligence預
計,到2028年,HBM晶片市場規模將從目前的20億美元躍升至 63.2億美元,年複合成長率
為25.9%。考慮到這一點,能夠加速下一代晶片設計和製造過程的公司將受益匪淺。


總之,SK海力士的這一步雖然不容易,但只要能夠實踐連接的記憶體/邏輯介面,這將引
發效能和效率的巨大飛躍,讓記憶體和邏輯半導體之間的界限可能會變得非常模糊,甚至
變得不再存在。即使半導體產業仍離這一理想仍需要好幾年時間,但該產業的廠商必須為
重大變革做好準備。


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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣)
※ 作者: stpiknow 2023-12-26 15:28:45
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cht12341234: 大家都想做這個,大家都最後放棄1F 12/26 15:58
lolpklol0975: 這樣往上違建要怎麼散熱...2F 12/26 16:05
Skydier: 現在封裝才是顯學3F 12/26 16:16
leotompp: 不就GG在搞的封裝   = =4F 12/26 16:44
kyle5241: in memory computing or BEOL transistor 不是靠封裝啦~直接後段做出來電晶體
跟背面供電結合 感覺散熱不是什麼大問題~5F 12/26 16:59
Auslayer: AMD X3D系處理器:
AMD現在傾向直接疊快取  減少到記憶體的傳輸
NVIDIA30系到40系顯卡也是疊快取來減少記憶體用量8F 12/26 17:49
jksen: 力積電好像也在做類似的東西,不知如何11F 12/26 18:09
wohaha5566: 三星美光再次落後12F 12/26 18:33
versusvic: 旺宏表示:...13F 12/26 19:22
astushi: 這個喊很多年了,製程整合難度太高,用封裝的比較容14F 12/26 19:23
pf775: 韓國半導體不是快完蛋了嗎16F 12/26 19:48
black82465: 不是很愛吹韓國怎麼開始酸了17F 12/26 21:46
physicsdk: 笑死,韓國半導體快完蛋? 你是整天看黨媒幻想自己的平行世界?18F 12/27 02:24
kyle5241: 因為AI韓國準備賺爆了吧… 為啥會完蛋20F 12/27 06:04
aspirev3: 愛普?21F 12/27 08:52

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