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標題 [新聞]美國加持,英特爾與台積電競合進入新賽局
時間 Sat Nov 11 21:16:59 2023


美國加持,英特爾與台積電競合進入新賽局!進擊的 Gelsinger 讓張忠謀開金口警示

https://technews.tw/2023/11/11/intel-vs-tsmc-idm/
美國加持,英特爾與台積電競合進入新賽局!進擊的 Gelsinger 讓張忠謀開金口警示 | TechNews 科技新報
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英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)成為張忠謀最注意的對手,他的營運新模式將解開英特爾束縛,將英特爾與台積電帶入既競爭又合作的全新賽局。 今年台積電創辦人張忠謀最在意的對手,不再是三星李在鎔,而是英特爾執行長基辛格。 《財訊》報導,台積電運動會張忠謀公開說:「別的公司會利用地緣政治趨勢, ...

 

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)成為張忠謀最注意的對手,他的營運新模式將解
開英特爾束縛,將英特爾與台積電帶入既競爭又合作的全新賽局。

今年台積電創辦人張忠謀最在意的對手,不再是三星李在鎔,而是英特爾執行長基辛格。

《財訊》報導,台積電運動會張忠謀公開說:「別的公司會利用地緣政治趨勢,沒有全球
化,沒有自由貿易,競爭者會利用那種優勢來打敗我們,台積電未來幾年的挑戰,會比過
去幾年,至少一樣嚴峻,或許更為嚴峻。」


張忠謀口中的「別的公司」,箭頭即指向英特爾。他認為,現在美國政府和部分客戶是因
顧慮到價格成本,才沒有轉單,假如成本不增加,能從美國本地廠買到IC,就會把訂單轉
向美國晶圓代工廠,「這就是英特爾的優勢」。張忠謀指英特爾現在還沒有晶圓代工廠,
「但他們受美國政府高度鼓勵」。

改造英特爾,拜登政府力挺

張忠謀舉例,2021年拜登當選後第一次做國情咨文報告,重點就是高科技製造要重回美國
,他的「Model」(模範)不是台積電劉德音,而是英特爾基辛格。張忠謀說,拜登報告
時,基辛格與拜登夫人就坐在國會二樓包廂裡,拜登向整個國會介紹基辛格,「這是很大
的面子」,也代表美國政府的支援。


不可忽視的是,基辛格2021年上任後推動的一連串改造,正逐漸提升英特爾的競爭力。

首先是製程突破。《財訊》報導,9月英特爾創新日,基辛格秀出英特爾製程一連串突破
;英特爾2014年推出14奈米製程後,花八年才推出「Intel 7」的10奈米製程處理器。台
積電早在2017年初就開始用10奈米製程大量出貨,領先英特爾五年。


因此,基辛格上任時宣佈四年內推進五代製程時,外界都覺得太瘋狂,但他上任後,除了
10奈米製程上線量產,今年底英特爾第一款採用極紫外光設備製程的Intel 4製程(等於
台積電7奈米)已在奧勒岡廠量產,採用這款製程的Meteor Lake處理器即將上市;Intel
3製程將給資料中心使用,代號Sierra Forest和Granite Rapids的處理器2024上半年出貨



▲ 張忠謀認為關鍵策略台積電仍領先,但也憂慮英特爾有美國政府力挺的優勢。

《財訊》分析,接下來半導體將從FINFET電晶體結構進入GAA(環繞式閘極場效電晶體)
,英特爾第一款採用GAA電晶體和背面供電設計的20A製程明年量產。基辛格9月表示,最
後一個節點是18A製程,已接近完成設計定案,將供Panther Lake處理器使用,預定2024
下半年量產。

突破製程,借重EUV技術

英特爾製程的「A」代表埃米,18A即1.8奈米。由於台積電2025年推出2奈米製程,是否代
表英特爾會超越台積電?台積電發言人黃仁昭表示,台積電明年N3P製程,性能表現和英
特爾18A「相當」,但成本更佳;2025年2奈米製程將再拉開和競爭者的距離。這也是台積
電第一次直接回應和英特爾的製程差異,表示有信心持續領先,但也顯示英特爾差距正在
縮短。


基辛格表示,英特爾不會止步18A製程,年底英特爾奧勒岡廠將導入最新高數值孔徑EUV設
備,開發18A以下製程。他也表示,英特爾之前太自信,太晚採用EUV,以致製程被超越。
諷刺的是,EUV其實是英特爾大力支援發展的曝光技術,現在英特爾也快速修正錯誤。「
我今年的聖誕禮物,就是高數值孔徑EUV」,基辛格說。


面對英特爾急起直追,張忠謀認為,英特爾關鍵策略仍落後台積電,「的確你問客戶,假
如英特爾有好服務,技術又趕上,又有高良率,價錢又一樣,(客戶要下單給英特爾)OK
,但我並不認為這全都會發生。」但他承認確實「有這個陰影在」。


《財訊》也發現,除了製程突破,基辛格也大力重組公司。英特爾是唯一大型IDM公司,
同時設計並製造IC;過去業界對英特爾的評價是,IC設計能力一流,但製造能力拖慢IC設
計部門出產品的速度,這使IC設計部門只有落後製程可用,眼睜睜看對手搶走市佔率。


原本外界期待是,英特爾分拆IC製造部門,專注擅長的IC設計;如此一來,英特爾IC設計
部門就會和超微一樣重新估值,股價成長十倍以上。但基辛格10月底專訪指出,他正在重
組資源,「我們現在是兩家公司加三家衛星公司」。他解釋兩家公司,一家是像輝達的頂
尖IC設計公司,另一家則像台積電,為英特爾等客戶製造晶片的晶圓代工廠。


「IDM 2.0」策略將釋放英特爾競爭力,因IC設計部門不需再遷就製造部門,如果有更的
好晶圓製造供應商,英特爾也能下單對方製造。

此外,製造部門也不需要再被英特爾發展x86架構定位束縛,可代工ARM、RISC-V等不同架
構產品。英特爾今年組成UCIE晶片聯盟,讓晶片能照標準拆成好幾塊給不同公司製造。
重組資源,找回競爭力

今年英特爾將發表Meteor Lake處理器,美媒認為是第一款和台積電合作的處理器。《財
訊》報導,新處理器除了核心運算單元仍是英特爾自行製造,處理器裡AI運算單元、輸出
入單元,傳出是由台積電製造。這樣英特爾可用較小產能生產大量產品,利用台積電競爭
力降低成本,同時保護自己製造處理器的關鍵能力。


但英特爾晶圓代工廠就要與台積電直接競爭。英特爾最近除了邀請台灣媒體赴馬來西亞參
訪英特爾封裝廠,表示可承接先進封裝訂單,先進封裝產能缺乏時大力搶單。基辛格在第
三季法說會,說有三家大型客戶承諾下單18A製程生產IC,但不透露客戶名單。英特爾也
不斷累積IP合作廠商,建立晶圓代工生態系,快速強化發展晶圓代工的重要基礎。


台積電的晶圓代工模式創新,使IDM陣營大幅削弱,英特爾是唯一存活的大型IDM。如今基
辛格用IDM 2.0策略回應張忠謀晶圓代工模式,台積電如何創造新價值,對付英特爾進擊
,將是另一場更精采的賽局。



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