在先前美國半導體業者不斷向美方政府喊話，認為美中科技戰損及美企自身利益重大，且
美國重量級企業的領導階段也不斷訪問中國，形成美中雙方官冷民間熱的局面，再加上先
前美國不斷對盟友施壓，也讓各國在選邊站與商業利益選擇上感到龐大的壓力與難處，況
且中國也正式展開反制的動作，認定Micron未通過中國的網路安全審查而進行封殺，因而
這些現象讓美方對於美中科技戰出現略有休兵的跡象。甚至先前美中兩強在全球地緣政治
的政治與軍事衝突不斷升溫，皆為國際市場帶來不安定性，故2023年6月中旬美國國務卿
布林肯在北京會晤中國國家習近平，為美中重啟溝通奠定基礎，拜登與習近平的「拜習會
」也可望在2023年下半年恢復對話，但此恐為短期現象，中長期美中對抗的結構性問題依
舊未解，也可見美中科技戰的趨勢也甚難翻轉。

在2019~2023年以來美國對於中國以半導體為首的科技管制力道不斷增強，卻在2023年6月
中旬，美國卻出乎各界意料地延長台積電與Samsung供應中國晶片的豁免期，意味著兩大
外資企業於2023年10月之後可以在中國維持，甚至擴大各自生產設施，此一方面反映先前
美國聯合盟友共同抗中的行動持續讓相關供應國損害其商業利益，此時美方需祭出相當的
動作來安撫盟友國，另一方面也顯示中國和美國之間圍繞晶片主導權的爭奪戰，將不會是
一場直來直去的交鋒，而是需要在其中加入讓步和策略的運作，而美國將需要其盟友的繼
續支援，最終才能達到美國圍堵中國半導體業發展的目的，故現階段美國釋放出台韓半導
體企業到中國投資豁免權可再延長一年的訊息。

儘管近期美中開始恢復對話，但實際上布林肯這回訪中並未有效降低雙方歧見與敵意，尤
其台灣問題更是懸而未解，可預見美中關係依舊難以回到川普總統之前的局面，短期內僅
是進入冷和平階段，美中兩者間能夠談合作的領域多半是氣候變遷、淨零排放等問題，對
於要觸及美國鬆綁對於中國半導體先前相關的管制動作極為困難，預計美方將持續對中進
行先進製程、設備、核心關鍵晶片、EDA等方面的管制，且聯合盟友共同抗中的趨勢也將
會繼續，力鞏美國在全球科技霸權的地位。

布林肯國務卿轉達了拜登總統對習主席的問候。美國恪守拜登總統的承諾，即美國不謀求
新冷戰，不謀求改變中國的製度，不結盟針對中國，不支持台獨，而且它不尋求與中國發
生衝突。美方期待同中方進行高層接觸，保持開放溝通，負責任地管控分歧，開展對話、
交流與合作。