高通驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，不只把高通搞得滿頭包，營運也慘淡到被迫裁員 15%。有消息說該公司加快研發腳步，新一代「驍龍 820」將在下週亮相。

PhoneArena、gforgames 4 日報導，中國方面消息稱，有媒體獲得邀請，8 月 11 日將前往美國洛杉磯參加驍龍 820 發表會。高通 3 月宣布了驍龍 820 的研發計畫，但當時並未透露太多細節，僅說改用客製化的 64 位元 Kyro 核心，採用 FinFET 製程生產，若新傳聞為真，高通應會在發布會上公布更多技術細節。

儘管高通尚未公驍龍 820 規格，相關傳聞已經滿天飛，據悉將採兩叢集（Dual Cluster）的四核心架構，有兩個核心時脈為 1.7GHz、兩個核心為 2.2GHz。新處理器內建 Adreno 530 GPU，支援 LPDDR4 RAM、LTE Cat. 10。外傳高通已把驍龍 820

S810有哪些悲劇相信大家都爛熟於心了，不只高通自己受罪，也讓沒有生產自家CPU的安卓大廠們紛紛落馬，不過也確實給了發哥高階化很棒的時機，兩三年前MTK只會出現在雜牌機或大廠低階機上，今年也紛紛出現在中高階手機上了，如果S820不如前面有篇說的仍然有過熱問題，不知道會不會壓縮到發哥的高階化之路？