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看板 MobileComm
作者 標題 [新聞] 不讓高通在 5G 專美於前，聯發科宣布推出
時間 Thu Dec 6 19:13:08 2018
不讓高通在 5G 專美於前，聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片
作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 12 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機
就在競爭對手高通 (Qualcomm) 推出全球首款支援 5G 商用網路的驍
龍 (Snapdragon) 行動處理器之後，國內 IC 設計大廠聯發科也在
6 日宣布，推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科
希望藉由該晶片的推出，位居第一波推出 5G 多模整合晶片之列，也
將為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
希望藉由該晶片的推出，位居第一波推出 5G 多模整合晶片之列，也
將為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
聯發科表示，隨著旗下首款 5G 基頻晶片曦力 Helio M70 的推出，
消費者將享受到5G 技術帶來的非凡體驗。Helio M70 目前應用市場
上將成為 Sub-6GHz 全球通用的頻段中最強大功能的 5G 單晶片
消費者將享受到5G 技術帶來的非凡體驗。Helio M70 目前應用市場
上將成為 Sub-6GHz 全球通用的頻段中最強大功能的 5G 單晶片
(SOC) ，讓消費者能盡快享受到 5G 帶來的便利。目前，Helio M70
基頻晶片現已開始提供樣片，預計 2019 年出貨，最快 2019 年有機
會看見搭載該晶片的終端產品推出。
基頻晶片現已開始提供樣片，預計 2019 年出貨，最快 2019 年有機
會看見搭載該晶片的終端產品推出。
聯發科進一步表示，Helio M70 是一款獨立的 5G 基頻晶片，具備更
快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 基頻晶片組
不僅支援 LTE 和 5G 雙連接，還可以保證在沒有 5G 網路情況下，
行動裝置向下相容 2G/3G/4G 的系統。多模解決方案可協助設備製造
商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的行動通
訊裝置，大幅加快客戶推出 5G 相關產品的速度。
快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 基頻晶片組
不僅支援 LTE 和 5G 雙連接，還可以保證在沒有 5G 網路情況下，
行動裝置向下相容 2G/3G/4G 的系統。多模解決方案可協助設備製造
商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的行動通
訊裝置，大幅加快客戶推出 5G 相關產品的速度。
另外，該產品支援 5G 各項關鍵技術，包括具備 5 Gbps 傳輸速率及
領先業界支援載波聚合功能、符合 5G 新無線電標準、獨立組網及非
獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組織 3GPP 最新制定
的 R15 行動通訊技標準，優異的條件讓 Helio M70 於 6 日在中國
舉行的中國行動全球合作夥伴大會中亮相時備受市場注目。
領先業界支援載波聚合功能、符合 5G 新無線電標準、獨立組網及非
獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組織 3GPP 最新制定
的 R15 行動通訊技標準，優異的條件讓 Helio M70 於 6 日在中國
舉行的中國行動全球合作夥伴大會中亮相時備受市場注目。
事實上，聯發科技近些年一直積極布局 5G，不僅是全球 5G 標準制
訂主要貢獻者之一，5G 技術標準審核通過率名列全球三強。而且，
很早就與 NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成
測試，致力於與行業領導者建立強有力的生態系統合作夥伴關係。透
過 Helio M70，聯發科技為合作夥伴和客戶帶來全新的 5G 網路解決
方案，持續扮演全球 5G 產業生態圈的重要角色。
訂主要貢獻者之一，5G 技術標準審核通過率名列全球三強。而且，
很早就與 NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成
測試，致力於與行業領導者建立強有力的生態系統合作夥伴關係。透
過 Helio M70，聯發科技為合作夥伴和客戶帶來全新的 5G 網路解決
方案，持續扮演全球 5G 產業生態圈的重要角色。
而隨著 5G 標準商轉時程接近，透過國際生態圈夥伴的緊密合作，將
是掌握 5G 終端晶片開發的重大關鍵。從晶片設計商的各自晶片研發
、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設備商的技術驗證、通
訊營運商的晶片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟，聯發科
技數據機晶片曦力 Helio M70 的首次亮相，代表聯發科技於個別步
驟的主軸工作已陸續完成或同步進行中。
是掌握 5G 終端晶片開發的重大關鍵。從晶片設計商的各自晶片研發
、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設備商的技術驗證、通
訊營運商的晶片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟，聯發科
技數據機晶片曦力 Helio M70 的首次亮相，代表聯發科技於個別步
驟的主軸工作已陸續完成或同步進行中。
(首圖來源:聯發科提供)
http://technews.tw/2018/12/06/mtk-helio-m70/
不讓高通在 5G 專美於前，聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片 | TechNews 科技新報
![[圖]]()
競爭對手高通（Qualcomm）推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍（Snapdragon）行動處理器後，國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布，推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片，位居第一波 5G 多模整合晶片之列，也為 2019 年的 5G 智慧 ...
![[圖]](http://img.technews.tw/wp-content/uploads/2018/12/06103135/Mediatek-M70-3-e1544063570884.jpg)
心得：
聯發科技在5G上的佈局也不落人後，現在也正式推出第一款5G晶片
在另外一篇新聞裡面提到會跟隨P90來做出貨，相信戰力不會是太差的
https://www.cool3c.com/article/139659
聯發科5G數據晶片Helio M70明年出貨 新款Helio P90處理器也將採4G+5G連網設計 (139659) - 癮科技 Cool3c
![[圖]]()
Mash Yang發佈聯發科5G數據晶片Helio M70明年出貨 新款Helio P90處理器也將採4G+5G連網設計，留言0篇於2018-12-06 14:45，92位看過(熱門)：聯發科除了Helio M70數據晶片，接下來預計推出的新款Helio P90處理器，預期也會採用4G+5G連網能力 ...
![[圖]](https://driver.cool3c.com/files/10/contentparty/Mediatek-M70-1.jpeg)
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◆投票名稱: 八卦板板主選舉
選 項 總票數 得票率 得票分布
olmtw 2017/07/01-2018/02/28 19 票 1.52% 0.87%
olmtw 2018/06/23結果揭曉 43 票 4.06% 2.69%
超越0.87%，感恩有您
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 150.116.251.124
※ 文章代碼(AID): #1S2GH8xa (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1544094792.A.EE4.html
推 : 洗洗睡啦1F 12/06 19:22
推 : 洗洗睡發哥2F 12/06 19:24
推 : 真的洗洗睡... 現在是龍與麒麟的鬥爭場了...3F 12/06 19:34
推 : 可是高通855已經是一顆整起來在賣了你還在分開。4F 12/06 19:35
→ : 今天s855的 5G測試手機展示全都外掛5F 12/06 19:49
推 : 高通沒比較強，中階明年發哥不好打6F 12/06 20:10
推 : 洗洗睡啦，刷存在感喔7F 12/06 20:27
推 : 855還是外掛8F 12/06 20:57
推 : 發哥是太陽神？9F 12/06 21:05
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※ 看板: Z_sports 文章推薦值: 0 目前人氣: 0 累積人氣: 18
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