顯示廣告
隱藏 ✕
※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2021-03-24 11:04:14
看板 Stock
作者 madeinheaven ()
標題 [新聞] SK Hynix CEO:CPU和記憶體未來將合二為
時間 Tue Mar 23 23:27:31 2021




原文標題:
SK Hynix CEO:CPU和記憶體未來將合二為一
                                      (請勿刪減原文標題)  
原文連結:
https://www.xfastest.com/thread-249196-1-1.html
SK Hynix CEO:CPU和記憶體未來將合二為一 -
[圖]
前不久Micron出售的3D Xpoint晶片工廠,其最早的設想之一就是打造非易失性記憶體,也就是記憶體、快閃記憶體合二為一。不過在SK Hynix看來,能和記憶體合體的其實是CPU。 ... SK Hynix CEO:CPU和記憶體未來將合二為一 ...

 
                                      (請善用縮網址工具)
發布時間:
2021-03-23 15:15:50
                                      (請以原文網頁/報紙之發布時間為準)


原文內容:

前不久Micron出售的3D Xpoint晶片工廠,其最早的設想之一就是打造非易失性記憶體,
也就是記憶體、快閃記憶體合二為一。不過在SK Hynix看來,能和記憶體合體的其實是
CPU。


在2021 IEEE國際可靠性物理研討會上,SK Hynix CEO李錫熙(Lee Seok-hee)公開了他
的這一觀點,簡單來說CPU的一些計算功能將被整合到記憶體上。按照李錫熙的預測,先
是CPU和記憶體之間的通道數增加,然後是記憶體處理速度增加,最終記憶體開始承擔部
分計算任務,和CPU整合到一顆晶片中。


由於SK Hynix不生產CPU,那麼到底是誰取代誰呢?李錫熙話鋒一轉,回應稱需要的是跨
行業合作。在會上SK Hynix還對核心業務DRAM和NAND做了單獨描摹,稱正在積極使用EUV
光刻技術,並克服材料、結構、可靠性方面的諸多挑戰,在未來10年內大規模量產10nm級
DRAM(1a nm、1b nm、1c nm……)、600層的3D快閃記憶體等。




心得/評論:                             ※必需填寫滿20字

把CPU和記憶體合二為一這不就是力積電主打的技術嗎

也難怪瑞信會看好力積電


----------------------------------發文提醒-------------------------------
1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範,未依規範發文將受處份。
2.連結過長請善用 https://bit.ly/ 縮網址,連結能不能點擊者板規1-2-2處份。
3.心得/評論請盡量充實,*[m心得過短或濫竽充數將會以1-2-3&一行文規範水桶處份
4.發文請依照格式文章標明段落,不符合格式者依4-1刪文處分。
 ------------------ 以上注意事項請勿刪除 違者4-1 刪文處分-----------------

--
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.24.108.164 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1WMWZctr (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1616513254.A.DF5.html
matchagod   : 愛普噴噴1F 03/23 23:32
randystock  : 蛤,炒股黃的話也能信2F 03/23 23:38
KrisNYC     : L2快取直接黏128g?3F 03/23 23:40
d041j62l4   : 所以更熱?4F 03/23 23:50
Johnnycccc  : 怎感覺像是在打自己公司臉5F 03/23 23:58
qw99992     : 是要CPU變多大顆...6F 03/24 00:11
bluezero000 : 還不如把L cache做成記憶體大小7F 03/24 00:12
cuteSquirrel: 力積電 3D WoW8F 03/24 00:14
Cliffx      : 力機電跟愛普不是已經做出來了9F 03/24 00:31
Cliffx      : CPU不需要用到先進製程也能有一樣的性能
luche       : 誰負責封裝11F 03/24 01:21
kissa0924307: 蘋果不就是這樣?12F 03/24 01:25
Shepherd1987: 大膠水時代13F 03/24 01:27
kkjjrtlym   : 全部都包一起好了啦14F 03/24 01:46
dodo11060   : 愛普上看3000!!!15F 03/24 01:48
adsl12367   : 膠水元年16F 03/24 01:51
cuteSquirrel: 3 D 元年17F 03/24 01:52
kr119396    : 台積在封裝18F 03/24 03:38
clusis      : 不熱嗎?19F 03/24 04:09
ericjaing   : 乾脆電腦全部包一起做成電子紙還可以捲捲帶走好了20F 03/24 04:34
dnm08       : 真‧宇宙魔方。21F 03/24 04:40
PoloHuang   : soic22F 03/24 04:44
ksjr        : 全部黏在一起元年23F 03/24 05:48
simo520     : 居然有人相信蝗。24F 03/24 06:39
mdkn35      : 記憶體也想搶工作喔?25F 03/24 07:25
kyova       : 各種模塊一起封裝阿...這本來就趨勢,有啥好不信的.26F 03/24 07:26
kyova       : 不搞整合,那哪還有啥技術藍圖可走了...
dslite      : 改名SRAM 選我正解28F 03/24 07:44
bingobin    : 2晶片合為一~對三星比較有利吧!!人家DRAM技術超前!29F 03/24 08:12
kougousei   : 這不是本來就各家有在看的方向媽30F 03/24 08:36
howhow801122: 愛普噴31F 03/24 09:42
doglegbow   : 蘋果的M1不是都賣幾個月了32F 03/24 10:04

--
※ 看板: Stock 文章推薦值: 0 目前人氣: 0 累積人氣: 39 
作者 madeinheaven 的最新發文:
點此顯示更多發文記錄
分享網址: 複製 已複製
guest
x)推文 r)回覆 e)編輯 d)刪除 M)收藏 ^x)轉錄 同主題: =)首篇 [)上篇 ])下篇