※ 本文為 applejone.bbs. 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2012-05-01 19:53:42
看板 PC_Shopping
作者 標題 [情報] 開蓋有獎？實測Core i7-3770K開蓋後溫度
時間 Sat Apr 28 23:09:49 2012
出處
http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html
开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况_Intel_技术论坛_PC绝对领域 开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况 ...
這兩天關於IVB滿載高溫的元兇事件鬧得沸沸揚揚，國外網站overclockers.com滿懷好奇
心把IVB的頂蓋（IHS）打開，結果發現裡邊頂蓋與核心連接的是矽脂，而不是之前所用的
軟釬焊工藝（材料是錫等低熔點金屬），這顯然是Intel為了省成本的做法，因為以往
心把IVB的頂蓋（IHS）打開，結果發現裡邊頂蓋與核心連接的是矽脂，而不是之前所用的
軟釬焊工藝（材料是錫等低熔點金屬），這顯然是Intel為了省成本的做法，因為以往
Intel在低端CPU上使用矽脂的行為一直存在，只不過這次竟然連3770K也不例外。不管怎
樣，要知道金屬的導熱能力是矽脂的十幾倍，這麼一來大家都一致認為導致IVB高溫的罪
魁禍首就是這些矽脂了，而且從理論上來講各方面似乎都說得通。
樣，要知道金屬的導熱能力是矽脂的十幾倍，這麼一來大家都一致認為導致IVB高溫的罪
魁禍首就是這些矽脂了，而且從理論上來講各方面似乎都說得通。
以前早在K8的時候，我曾經開過幾顆CPU的頂蓋，從那時候的經驗告訴我開蓋後降溫並不
明顯，頂多有2-3度的降溫。因此抱著懷疑的態度，我也打算把我手上這顆3770K的頂蓋打
開，看看開蓋後溫度變化如何，造成高溫的罪魁禍首到底是不是那些坑爹的矽脂。
明顯，頂多有2-3度的降溫。因此抱著懷疑的態度，我也打算把我手上這顆3770K的頂蓋打
開，看看開蓋後溫度變化如何，造成高溫的罪魁禍首到底是不是那些坑爹的矽脂。
注意：以下行為非常危險，首先會讓你的CPU失去保修，其次稍不注意如果損傷核心，就
會讓你的CPU一命嗚呼，所以大家可以圍觀，切勿效仿！本人對任何因把CPU頂蓋打開造成
的問題不負責任！
會讓你的CPU一命嗚呼，所以大家可以圍觀，切勿效仿！本人對任何因把CPU頂蓋打開造成
的問題不負責任！
本文出自www.pceva.com.cn，作者royalk，歡迎轉載，但請註明出處，謝謝。
================
在開蓋前，我做好了各種思想和行動準備，並且選擇了正確的散熱器。開蓋之後散熱器底
座將直接接觸核心，這樣一來現在的塔式散熱器凸底設計的都有可能導致核心受力不均勻
而影響散熱或者被壓碎掉。因此我找了個NH-D14，這散熱器底座比較平，並且擰螺絲的方
式也好掌控力道。
座將直接接觸核心，這樣一來現在的塔式散熱器凸底設計的都有可能導致核心受力不均勻
而影響散熱或者被壓碎掉。因此我找了個NH-D14，這散熱器底座比較平，並且擰螺絲的方
式也好掌控力道。
測試平台：
CPU：Intel Core i7-3770K
內存：PCEVA Extreme Kit DDR3-2133 7-10-7
主板：MSI Z77A-GD65
顯卡：MSI R6570 MD1GD3
硬盤：Plextor PX-128M2P
電源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散熱器：Noctua NH-D14
室溫：28℃
矽脂：Prolimatech PK-1（10.2℃/mK）
在開蓋之前，我們讓這顆CPU最後帶著頂蓋跑一次滿載溫度，以用作後邊的開蓋後數據對
比。
依然按照我在評測這顆處理器的時候的設定，1.2V，4.5GHz，Real temp抓到的最低待機
核心溫度為33/32/43/34。
通過Prime 95穩定性測試，最高核心溫度為80度，用AIDA64錄得的四個核心平均溫度為
67.1/71.5/76.6/68.0。
-------------邪惡的分割線---------------
接下來要開蓋了。開蓋需要用到的工具只有一個——刀片。
我們要做的事情很簡單，就是把頂蓋和PCB粘合的那一圈密封膠切開。但是注意兩點，一
是使巧力不要使蠻力，二是小心點不要割到自己的手。
大概10分鐘就可以把一圈的密封膠切開，開蓋完成。非常簡單。
果然是坑爹的矽脂啊！ ！而且還很乾很硬！
把平台裝好，順利點亮，這顆3770K經過我的開刀手術後依然存活下來。
-------------可以鬆一口氣了-------------
接下來就是測試。開蓋後的待機溫度，Real Temp錄得34/33/43/34的最低溫度，與之前沒
啥區別。
滿載溫度，AIDA64錄得四個核心溫度分別為67.0/71.4/76.3/68.0，最高核心溫度80度；
之前是67.1/71.5/76.6/68.0，最高核心溫度一樣是80度。坑爹了有木有？
如果你還嫌不夠，那麼跑跑4.8G試試——照樣100度煮你開水沒商量~
好了，我又囉嗦了半天，折騰了半天，結果得出一個結論——我只想說一句話，通過實測
結果我們發現，Intel坑爹的矽脂並不是導致IVB溫度高的直接原因，直接原因還是核心本
身就發熱大——考慮購買IVB的同學們，要麼忍著高溫，要麼等新步進（如果有的話）吧
！
結果我們發現，Intel坑爹的矽脂並不是導致IVB溫度高的直接原因，直接原因還是核心本
身就發熱大——考慮購買IVB的同學們，要麼忍著高溫，要麼等新步進（如果有的話）吧
！
----------------------------------------------------------------------------
雖然因為製程提升核心面積變小了，但是發熱量變大很多，跟以往65>45>32的情況不同
核心面積變小導致熱密度提升只是表面現象，鍵盤推測因為這代22nm使用了3DTri-Gate
就像蓋房子一樣，以前只有一層樓，所以電流熱力直接由上方散出
現在上面有了加蓋的房屋，導致內部的熱量累積無法散出，
期待之後的新步進中加入類似大樓通風口的設計幫助散熱，
不然目前來看22nm的超頻性能反而比32nm還差。
期待之後的新步進中加入類似大樓通風口的設計幫助散熱，
不然目前來看22nm的超頻性能反而比32nm還差。
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 114.33.131.142
推 :OP吧~~~~1F 04/28 23:10
→ :有種回到稍微prescott惡夢的現象0.0?2F 04/28 23:25
推 :結論：一般USER還是可以用爽爽3F 04/28 23:26
→ :工程師:我們有點懷念噴火龍，再弄一顆新的出來玩玩4F 04/28 23:27
推 :中國的翻譯5F 04/28 23:27
推 :樓主真是牛逼6F 04/28 23:35
推 :坑爹阿7F 04/28 23:35
→ :你也懂CD? INTEL:略懂8F 04/28 23:37
→ :沒關係...再怎麼熱也照樣打翻推土機9F 04/28 23:38
推 :IVY難道是傳說中的噴火龍轉世降生?!! XDDDDDDDDDDDDDDD10F 04/28 23:43
推 :鍵盤推測XD11F 04/28 23:43
推 :一直都有導熱層設計 只能說4.8G不在Intel考量範圍內12F 04/28 23:44
推 :2500K繼續用....至少還能撐到明年吧13F 04/28 23:46
→ :9成9的客戶大概也不在乎4.8G...14F 04/28 23:46
→ :延了半個多月還清不玩庫存只好想辦法了15F 04/28 23:50
推 :請大家盡速採購山地橋 要買要快 不然停產就沒得買囉~~~16F 04/28 23:51
→ :至於噴火龍ivy 就留給其他消費者惹
→ :至於噴火龍ivy 就留給其他消費者惹
推 :新一代噴火龍18F 04/29 00:02
→ :繼續捏LP等明年@@19F 04/29 00:02
推 :去年凍結 今年噴火 那明年是?20F 04/29 00:04
推 :新噴火龍21F 04/29 00:05
→ : 寒冰烈火掌22F 04/29 00:12
推 :還有天理嗎，北極熊都在吃自己的小孩了23F 04/29 00:12
→ :原來Intel是要爆雷拉 花兩年時間就是在說OP目前所在位置..24F 04/29 00:43
→ :這應該是魔族大隔世 噴火龍的血液 在ivy身上覺醒了25F 04/29 00:47
推 :噴火龍復活了!26F 04/29 01:36
→ :奇怪...為什麼比較燙 TDP卻比較低???27F 04/29 01:38
→ :intel大概除了tick tock以外大概加了魔族大隔世的隱藏屬性28F 04/29 02:02
推 :長知識!!29F 04/29 02:23
→ :想問如果不超頻使用是不是沒差？30F 04/29 08:02
推 :我猜就算用渦輪加速還是會燙31F 04/29 08:09
推 :這內部溫度跟發熱量成正比嗎 不然也只是數字難看32F 04/29 08:24
推 :溫度的話不超頻沒差 但ib的全速耗電低滿多的33F 04/29 10:09
![[圖]](http://pic.pimg.tw/raindog/49199e61b9235.jpg)
推 :劍魂耶35F 04/29 13:30
推 :明年就是All NEW 噴火龍36F 04/29 22:49
--
※ 看板: PC_Shopping 文章推薦值: 0 目前人氣: 0 累積人氣: 1859
→
guest
回列表(←)
分享