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2011-10-13

毫無疑問，GPU的發展一直都在強力帶動著散熱技術的「進步」，

似乎每一代高端產品都會變換新花樣。


根據日前的展示，

AMD下一代基於全新架構的高端版南方群島Radeon HD 7900系列，

就會使用所謂的「液體腔散熱技術」(Liquid Chamber Cooling Technology)。

AMD、NVIDIA目前已經紛紛在高端顯卡上引入真空腔均熱板散熱技術(Vapor Chamber)，

但這顯然不足以應付新的高端核心，於是新的液體腔散熱閃亮登場。

根據介紹，真空腔是基於蒸發的雙相設計，液體腔散熱則改為基於池沸騰的雙相設計，

並且摒棄毛細結構，整體更為簡單，製造也更容易。

液體腔散熱底部中間與GPU最接近的地方是一層多微孔塗料，

浸泡在一大池液體中(具體材料不明)。

熱量從GPU通過多微孔塗料傳來，加熱液體使之蒸發沸騰，

然後在兩側凝聚成水滴回落，如此往復循環。

AMD宣稱，液體腔散熱的可靠性要比真空腔更高，不會存在冷凍故障問題。

按照AMD資深副總裁、圖形事業部總經理Matt Skynner的說法，

Radeon HD 7000系列的移動版本已經開始出貨，

將會在筆記本平台和桌面平台上同步推出。


資料原文：http://news.mydrivers.com/1/206/206338.htm
[center][quote]http://news.mydrivers.com/1/206/206338.htm ([b]Radeon HD 7900