陶氏電子材料擴大位於竹南的亞洲CMP（化學機械平坦化）製造與技術中心，今日舉行第
四期新廠落成暨啟用典禮，邀請到科技部長陳良基、苗栗縣副縣長鄧桂菊等重要貴賓前來
剪綵。陳良基致詞表示，台灣半導體產業在全球扮演樞紐地位，科學園區上下游供應鏈具
有重要性，未來將盡量爭取半導體材料廠商到台灣投資，政府將盡最大的努力全力支持。

陶氏電子材料今日於竹南舉行亞洲CMP（化學機械平坦化）製造與技術中心第四期擴廠啟
用典禮，這也是陶氏電子材料竹南廠成立12年以來最的的擴廠計畫，展現了陶氏對亞太地
區投注的心力，以及事業單位對此廠區的重視，第四期廠區將增加CMP拋光研磨墊的產能
，同時也新增新的能力包括新產品開發，例如針對客戶特定需求客製化的先進CMP研磨墊
等。

陳良基表示，與陶氏電子材料竹南廠有很深厚的淵源，從12年前，當時他在工研院的時候
即參加了第一期的動土典禮（前身為洛可哈斯），時隔12年後，又再度來到第四期的新廠
啟用典禮。當時，陶氏是第一個來台灣投資的國際級半導體材料供應商，經歷了12年的成
長，可以看到陶氏材料跟著台灣半導體產業成長，創造了互惠的局面，當初的投資是值得
也獲得回報。

陳良基表示，陶氏材料隨著半導體製程不斷精進，一直往前邁進，在半導體化學研磨材料
領域當中，成為北美第一大、全世界第一大，尤其在半導體製程當中，材料扮演很重要的
角色，因此科學園區擁有上下游的供應鏈更顯得重要性，未來將盡量爭取到半導體材料業
者來台灣投資，持續奠定台灣半導體產業供應鏈在全球的基礎地位。

陳良基再次強調，陶氏電子材料與台灣半導體產業有很緊密的合作的關係，很歡迎陶氏繼
續投資，未來也將繼續投入五期廠區的投資規劃，展現在台灣半導體產業在世界扮演樞紐
的地位，科技部與經濟部等各部部位未來也給予廠商的需求會持續加強，在環境建構的部
分，也會全力配合與支持，不管在人才與技術方面，有任何需求，政府會盡最大的努力。

陶氏電子材料在半導體化學研磨墊片的全球市佔率為第一大，包括台積電、聯電、世界先
進、南亞科技都是陶氏客戶，台灣廠區的供應鏈就佔公司產能比重高達70~80%，在全球半
導體材料供應鏈當中不可或缺。