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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2020-09-28 06:04:33
看板 PC_Shopping
作者 wolflsi (港都狼仔)
標題 Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包？
時間 Sun Sep 27 11:23:18 2020

原文吃光光~

最近RTX Cap Issue狀況之拙見
因為GPU供電是多相VRM，各相依序運作，交錯時會產生一個很小的空窗期，所以會疊加一
個交換頻率*相數的交換雜訊在輸出上，這時輸出端會配置兩種電容，SP-CAP/POSCAP與
MLCC，前者容值較大，可儲能，主要用於交錯空窗期釋放輸出以穩定輸出，後者因為等效
阻抗低，用於輸出端高頻雜訊去耦/退耦(另一個說法是把高頻雜訊旁路到GND上)，一般來
說兩者要混合搭配，因為核心電壓很低，如果VRM輸出的高頻雜訊振幅太大時，會導致電
路誤動作(因雜訊疊加電壓後影響高速信號H/L判斷)，如果都只有SP-CAP/POSCAP，則高頻
雜訊沒地方走，如果只有MLCC，又不夠在相與相交錯的空窗期提供足夠儲能穩定輸出，

SP-CAP/POSCAP與MLCC是相輔相成，缺一不可

目前EVGA在官方論壇的說法，6顆POSCAP也是翻車，四顆POSCAP+20顆MLCC與五顆
POSCAP+10顆MLCC相對安定，這次TUF版後面全上MLCC，也是蠻特別的方案

主機板CPU插槽中央或是背面，也可以看到許多的MLCC，有些使用者會依此作為用料的參
考

但是MLCC有兩個比較討厭的特點
1.因其積層結構，會導致某些場合下有如壓電元件般振動並發出聲音
2.因外力/振動/溫度衝擊使本體微裂後會造成短路，產生大量發熱，造成自己及
鄰近電路區域因嚴重發熱而燒焦

以上報告完畢

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.174.88.162 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1VS0MeOG (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1601177000.A.610.html
※ 同主題文章:
　 09-27 03:46 outzumin. ■ Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包？
● 09-27 11:23 wolflsi. ■ Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包？
　 09-27 13:28 NerVGear. ■ Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包？
　 09-28 22:38 ty67. ■ Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包？
推 jadaboy     : 我問業內相關人員，電源線路設計，大電容穩壓，小電1F 09/27 11:26
→ jadaboy     : 容濾高頻雜訊，大概是這樣
推 asxy25      : 狼大發文 先推再看3F 09/27 11:27
推 sofar302    : 雖然看不懂 給推 :D4F 09/27 11:27
→ wolflsi     : 大容量主要平滑(smooth)，MLCC主要退耦(decouple)_5F 09/27 11:28
推 asxy25      : 看起來mlcc比較容易壞 開副本機率高6F 09/27 11:29
推 Aquarius126 : 看電蝦學姿勢7F 09/27 11:29
→ wolflsi     : 其實卡上出現明火或炭化的，MLCC佔不低的比例8F 09/27 11:31
推 C13H16ClNO  : ...所以這樣能撐過保固嗎?9F 09/27 11:31
→ wolflsi     : 這就要看看了，如果卡溫度控制得宜，熱應力較小10F 09/27 11:34
推 dreamgirl   : 散熱做好mlcc沒什麼問題11F 09/27 11:35
→ E6300       : 你要overspec 用什麼料都會死啦 在那邊嘴MLCC12F 09/27 11:36
→ wolflsi     : 沒有說MLCC不好，是材料本身特性，但用在退耦很適用13F 09/27 11:37
推 AerobladeIII: 狼大好文必推14F 09/27 11:37
推 LoveShibeInu: mlcc的確容易脆化短路 之前修板遇到短路的電路都是15F 09/27 11:42
→ LoveShibeInu: 先找樣子比較奇怪的mlcc
推 blessman520 : 這樣3080買五年保不就有其必要性了==17F 09/27 11:44
→ wolflsi     : 或是黑掉的區域XD18F 09/27 11:45
推 surimodo    : 嗯嗯 跟我想的一樣19F 09/27 11:51
推 Kowdan      : 推狼大20F 09/27 11:54
推 idisnothing : 正想發文的說 可惡被你搶了21F 09/27 11:56
推 garlic1234  : 一堆四年保的抖了一下22F 09/27 11:58
→ wolflsi     : 樓上已經有文章針對料去分析了23F 09/27 11:58
→ JoyRex      : MLCC的溫度怎麼半?通常都沒在顧的24F 09/27 11:59
→ wolflsi     : 主要熱源來自於GPU對銅箔傳導，盡量壓低GPU溫度較好25F 09/27 12:02
→ er230059    : MLCC本身不會發熱 會燒起來是CPU太燙害的26F 09/27 12:09
推 maplefoxs   : 也就是全用mlcc未必好27F 09/27 12:10
推 a902392001  : 所以我才覺得把tuf捧成這樣還不是時候28F 09/27 12:13
推 jadaboy     : tuf也有大電容吧，只是放在正面？29F 09/27 12:14
→ lastblade008: 至少事前有發現問題 改採用MLCCs 極大程度避免高頻30F 09/27 12:15
→ lastblade008: 供問題 TUF還有其它優點 散熱及VRM供電都是不錯的
→ protoss     : 但之前不是有測3080 TUF...記得溫度也是眾家裏頭出32F 09/27 12:16
→ protoss     : 色的...那是不是就降低了MLCC脆化的問題?
推 a902392001  : 反正現在看起來 NV打算用驅動去控頻率 新版測試驅34F 09/27 12:17
→ a902392001  : 動有看了幾篇 普遍反應分數降低 是不是能理解為頻率
→ a902392001  : 有所調降 還是要看看正式版到時候做了什麼
推 bang71013   : 樓下說三星製程害的37F 09/27 12:17
→ lastblade008: 背面溫度也不高 就開始說是不是容易壞 暈 還有其它38F 09/27 12:20
→ lastblade008: 高熱的元件更需擔憂吧
→ protoss     : 不管怎樣...開發階段就要發現問題了...這樣爆雷的速40F 09/27 12:22
→ protoss     : 度...說真的是要怎麼跟消費者交代他的設計是有信賴
→ protoss     : 度的...一直用保固去撐開發的不足好像不是長久之計.
→ wolflsi     : 之前用紅外線照GPU背面PCB，其實溫度不算低...43F 09/27 12:24
推 jadaboy     : AMD 10月底的發表會，會不會拿cap issue來酸Nvidia44F 09/27 12:24
→ jadaboy     :  XD
→ wolflsi     : 因為溫度從正面傳到散熱器，但也有一部分往PCB走46F 09/27 12:25
→ wolflsi     : 而且鄰近的VRM也會把熱量從鋪銅傳過來
推 coox        : 所以FTW3才是最好的嗎?48F 09/27 12:26
→ wolflsi     : AMD這次應該會用實際應用去壓測，而不只是跑分49F 09/27 12:26
→ wolflsi     : 目前看起來4 POSCAP+20 MLCC會比6 POSCAP要穩
→ wolflsi     : 但也不能說TUF的全MLCC不好
推 avans       : 專業推!52F 09/27 12:29
→ lastblade008: 隨便看一下 rog 2080ti vega64 GPU背後也有MLCC 所53F 09/27 12:32
→ lastblade008: 以現在要討論顯示卡用MLCC容易壞????
→ j081257     : 就cdie設計不當，而pkg/pcb cap抑制高頻能力有限55F 09/27 12:34
推 AreLies     : 推狼大56F 09/27 12:34
→ AreLies     : 不過ASUS這次都是自家PCB設計
→ AreLies     : 雞排跟小星星也是
→ AreLies     : NV這次給AIC都參考PCB是PG132 SKU10
→ AreLies     : EVGA的XC3則是基於PG132但是有做微幅修改
→ AreLies     : Zotac.Colorful等等都是沿用PG132
→ AreLies     : 但是電容方案有改變
→ AreLies     : 原本PG132的方案好像是1組MLCC跟5組SP-CAP
→ AreLies     : 有幾家AIC基於PG132更改成全SP-CAP的方案
→ AreLies     : 剛好也是這幾家先有問題
→ AreLies     : NV自己FE版本的PCB PG133 SKU10的方案是 兩組MLCC
→ AreLies     : 四組SP-CAP
推 s800525     : 好奇問一下，電容的問題是以前到現在都有嗎？為何就68F 09/27 12:40
→ s800525     : 這次特別噴發？
推 click2258   : 高頻吧70F 09/27 12:44
→ lastblade008: 非專業 但覺得前面擔心gpu背面MLCC會不會壞 是杞人71F 09/27 12:45
→ lastblade008: 憂天 還是回正題討論某些3080 超過2GHz會crash的原
→ lastblade008: 因吧
推 s800525     : 以前高頻也會遇到電容這問題？感覺第一次看到這種大74F 09/27 12:48
→ s800525     : 規模出問題的，還是晶片體質問題變得太敏感？
→ sai25       : https://bit.ly/2EHn98Y 國外TUF用MLCC也是炸掉76F 09/27 12:49
[圖]
Hardware Unboxed
@HardwareUnboxed
The crashing with the RTX 3080 cards doesn’t appear to be down to the caps used, which is why we haven’t made a video yet, we don’t know the issue. What we do know is the FE and TUF Gaming models crash just as much as other models and they use MLCC’s.https://twitter.com/JayzTwoCents/status/1309589586213875712 …
The RTX 3080 Launch can't get any worse... Right? Wrong... https://youtu.be/x6bUUEEe-X8  via @YouTube
推 AreLies     : 我猜是晶片體質差異太大77F 09/27 12:51
推 Severine    : 推78F 09/27 12:52
推 poeoe       : 要先了解問題機制是什麼 不然猜是不是晶片體質根本79F 09/27 12:52
→ poeoe       : 沒意義
→ AreLies     : 好的沒有很好 爛的就非常爛81F 09/27 12:53
→ AreLies     : 雖然散熱不差 但也因為溫度沒有很高
→ AreLies     : 讓Boost機制把時脈衝上去 結果就爆惹
→ lastblade008: 但搜尋整個reddit 就HardwareUnboxed提到Tuf也會84F 09/27 12:54
→ lastblade008: 比例上算是極少吧
推 cerwvk      : 好專業. 看來高頻用MLCC也是遲早問題,只能靠保固.86F 09/27 12:54
推 kotorichan  : 推推87F 09/27 12:54
→ ILike58     : 所以先讓子彈飛一會兒，等卡商這邊的設計先處理完，88F 09/27 12:55
→ ILike58     : 接下來就比較好釐清是不是三星的鍋。
推 dickey2     : 看來是挑保固不囉嗦的比較安心了90F 09/27 12:56
推 a62511      : 背面怕熱就掛個小風扇啊91F 09/27 12:57
→ wolflsi     : 好奇有沒有測試者有對GPU背面核心供電抓ripple的?92F 09/27 12:59
→ wolflsi     : 一直沒有討論MLCC易壞問題啊，只對元件特性補充而已
推 billoma     : 推狼大專業解說94F 09/27 13:00
推 greg7575    : 供電出ripple蠻怪的，我覺得晶片抽電的鍋95F 09/27 13:00
→ wolflsi     : 當然能不能超，體質也佔因素，爛U用神板也是上不去96F 09/27 13:01
→ greg7575    : SPCAP在高頻就是落賽，只能到一萬赫茲左右97F 09/27 13:01
→ greg7575    : 但是 POSCAP 沒這問題啊…所以到底是偷料還是超抽
→ wolflsi     : 不得不說，GPU越來越複雜，供電要求一定也只會更高99F 09/27 13:01
→ wolflsi     : 把有問題的卡背面換料，跑起來沒問題就是供電的鍋
→ ILike58     : 不過現在不是才開賣沒多久？論元件特性不是比元件老101F 09/27 13:07
→ ILike58     : 化變質還實在嗎？
→ wolflsi     : 如果換完料還是有問題，那其他的鍋就比較大了103F 09/27 13:07
推 greg7575    : 現在各種搭配都有問題啊，所以那個三星不用出來ry104F 09/27 13:07
→ wolflsi     : MLCC除了後天因素，還有先天(製造/上件/迴流焊)因素105F 09/27 13:09
→ wolflsi     : 所以說待測"同一張有問題卡，換料後能不能解決問題"
推 StarS       : 現在看好像還都出問題了107F 09/27 13:10
→ StarS       : *全都
→ ILike58     : 那就要看murata這牌子信不信得過了，呵。109F 09/27 13:11
→ wolflsi     : 應該是說失效率可以壓低，但還是存在(不等於0)110F 09/27 13:14
→ pkmu8426    : 重點看不懂111F 09/27 13:14
推 greg7575    : murata超大牌的，放心112F 09/27 13:16
→ NerVGear    : 其實我TUF再2000以上也是會遊戲崩潰 看來...113F 09/27 13:16
→ wolflsi     : 目前看起來所有方案都有問題，等看看後續發展吧114F 09/27 13:17
推 a902392001  : 這次感覺算不小包 只有確定加速到2G容易發生 然後多115F 09/27 13:18
→ a902392001  : 個品牌多種搭配都有案例 也有看到一個板友說老黃早
→ a902392001  : 知道 會靠驅動跟軟體修 反正就等公告 回收這種方式
→ a902392001  : 難度太高了 NV應該不會輕易用才是
→ Severine    : 世上的商品 除非危害到生命財產 不然一般沒在回收119F 09/27 13:20
→ Severine    : 的 了不起RMaa換新
→ Severine    : RMA
推 E6300       : 老黃刀法失靈  還得靠村田來救命122F 09/27 13:21
→ ILike58     : 所以說保固真的是人類史上最大的發明之一(無誤)。123F 09/27 13:23
→ wolflsi     : 保固重要+1124F 09/27 13:23
→ wolflsi     : 品質再高的商品仍是有發生故障可能，這時就看保固
→ allyourshit …
推 allyourshit : MLCC退耦用的0.1 1 10uF很少看到出問題的126F 09/27 13:24
推 roloveyou   : 前幾篇看下來都是MLCC好棒棒，POSCAP拉積127F 09/27 13:26
推 yudofu      : 想太多了，會這樣換只是高容值的時候一大顆poscap比128F 09/27 13:32
→ yudofu      : 一組mlcc便宜，就這樣，你以為他們考慮的是特性嗎？
→ wolflsi     : 還有Layout，一堆MLCC比一個SP-CAP/POSCAP佔空間130F 09/27 13:33
→ richard42   : 簡單就是說便宜佔面小 所以商人就用了 沒考慮特性131F 09/27 13:35
推 greg7575    : 三星：我會瞬抽，想不到吧嘻嘻132F 09/27 13:36
→ allyourshit …
推 allyourshit : 其實瞬抽的問題比較大 就算全上MLCC也擋不住大瞬抽133F 09/27 13:38
→ allyourshit : 然後MLCC也有材質之分 NPO X7R Y5V Y5Z...
→ allyourshit : 同容量下不同材質其實特性差異也很大 通通是學問
→ wolflsi     : 用料牽一髮動全身136F 09/27 13:40
→ allyourshit …
推 allyourshit : 大容量的MLCC溫度特性都不怎麼樣 能選的材質不多137F 09/27 13:42
→ allyourshit : 用小容量特性好的MLCC去堆就是面積跟成本大幅增加
→ allyourshit : 所以全上MLCC也出包 那是要看上的是什麼MLCC
→ allyourshit : ＊＊＊製程漏尿不是新聞 所以瞬間超抽的鍋逃不了
→ allyourshit : 別把各廠商用的MLCC都視為一樣才是正確的判斷
推 bizer       : 大概這次瓦特數高的問題吧，瞬間超抽電流更高了142F 09/27 13:53
→ wolflsi     : 但實際的料就要從BOM看，除非上料與BOM不符143F 09/27 13:53
推 dogluckyno1 : 推狼大144F 09/27 13:59
推 KrisNYC     : 說***的鍋還不一定錯喔 高頻不穩或瞬間超抽阿145F 09/27 14:00
→ KrisNYC     : 漏電會造成的問題蠻奇形怪狀的 要不是顯卡可以做的
→ pipi5867    : 其實就以往nv大晶片都是GG貨,品質穩定147F 09/27 14:01
→ KrisNYC     : 比手機大這麼多 NV用***的機率幾乎要降到0148F 09/27 14:01
→ pipi5867    : 所以供電那些不用弄到很誇張也沒什麼問題149F 09/27 14:01
→ pipi5867    : 這一次照慣例上料 就炸了
推 creepy      : 恩恩 我也是這樣想 (完全不懂)151F 09/27 14:06
→ wolflsi     : 目前就先等看後續有沒有什麼發展152F 09/27 14:07
推 greg7575    : 後續就鎖功耗就好了(153F 09/27 14:10
→ ang728      : 搞到翻車還得要看GPU上面的Cdie夠不夠154F 09/27 14:16
推 Lemming     : 都買不到了還變這樣搶到不知是福是禍155F 09/27 14:18
→ asxy25      : 搶到要幫忙debug不如沒搶到156F 09/27 14:22
推 vagary0202  : 有個疑問 圖片好像是4+2或5+1還是真的mlcc用20顆？157F 09/27 14:27
→ vagary0202  : ？？
推 RaiGend0519 : 推專業159F 09/27 14:30
推 tcancer     : 見狼就推160F 09/27 14:32
→ wolflsi     : 六個大格，每格可塞一顆SP-CAP/POSCAP或10顆MLCC161F 09/27 14:45
→ wolflsi     : 有4SP-CAP/POSCAP+20MLCC或5SP-CAP/POSCAP+10MLCC
推 gabbana     : 高頻的抽載要靠晶片上的cap來解 外面再多也沒用163F 09/27 14:53
→ protoss     : 通常沒想那麼多啦...都是為了cost down才去改設計..164F 09/27 15:00
→ protoss     : .畢竟這最直接反應到成本...至於有沒有確認這種更動
→ protoss     : 是可靠的那又是另一回事了...有查出來是一回事...認
→ protoss     : 定這是不是問題又是一回事...當然也有很大的可能是
→ protoss     : 根本連做都沒做...只是現在消費者開第一槍直覺懷疑
→ protoss     : 到這邊來...你也沒法阻止啥啊...ASUS這次得到比較好
→ protoss     : 的評價你要說他運氣好或是真的有比較嚴謹的研發都行
推 EvilKnight  : 感謝狼大專業解說171F 09/27 15:04
→ wolflsi     : 因為這次是跑遊戲壓測出來，而非跑分出現172F 09/27 15:40
→ wolflsi     : 所以推測有可能未進行完整壓測，所以逃脫過去
→ wolflsi     : 退耦能在晶片上最好，但背面沒空間，正面空間也有限
→ labbat      : 遊戲是因為很多場景轉換 資料預處理175F 09/27 15:49
→ labbat      : 讓局部負載爆減或爆增 這很難透過跑分覆蓋得到
推 baka        : 狼，推177F 09/27 15:50
推 ctes940008  : 怕爆178F 09/27 16:39
推 a902392001  : 狼大 問一下 那如果是3D MARK的壓測迴圈呢 這樣還是179F 09/27 17:28
→ a902392001  : 不能跟一般遊戲相比嗎？
→ wolflsi     : 這方面沒有特別研究，如果能用腳本跑遊戲應該較準181F 09/27 17:33
推 a902392001  : 看來只能有空開幾款遊戲看看狀況了182F 09/27 17:37
→ windrain0317: 3D Mark 壓力迴圈很難跑高頻，壓力不小，尤其TS183F 09/27 17:38
推 Windcws9Z   : 推184F 09/27 17:39
→ Windcws9Z   : 山豬馬克有這摸好用，就不會一堆人送修沒問題
→ Windcws9Z   : 回來遊戲繼續破圖
→ windrain0317: 3dmark很好用阿187F 09/27 17:43
→ windrain0317: 剛跑一下，tse stress最高看到1.9
→ windrain0317: 大多在1.8徘徊
→ Windcws9Z   : 沒辦法重現問題啊，還給消費者就是繼續破圖190F 09/27 17:48
→ wolflsi     : 顯卡商會不會叫遊戲商開發一個內測用腳本模式?191F 09/27 18:22
→ peiheng     : 3Dmark壓力比較穩定，我遇到的情況是壓力降低時頻率192F 09/27 19:08
→ peiheng     : 跳上去，遊戲程式就會出錯。
推 j081257     : https://i.imgur.com/zISkagR.jpg 一張圖充分說明194F 09/27 19:36
[圖]
→ j081257     : mlcc 頂多稍微改善, 本身 nv cdie 就抓太緊繃195F 09/27 19:37
→ j081257     : cdie 太小, PDN 最右邊的 peak 會往高頻跑, easy :)
推 way3125way  : 我竟然看得懂…好像回到學生時期了197F 09/27 20:06
推 sachialanlus: 跟我想的一樣 被你先發文了198F 09/27 20:32
推 havenn      : 可以請問一下 SC-CAP 容量有差嗎 有些用220 有些用4199F 09/27 20:39
→ havenn      : 70
→ j081257     : 不同容值有不同的抑制頻率點,但也要搭配ESR/ESL201F 09/27 21:17
推 asdg62558   : 推狼大202F 09/27 21:20
推 goldie      : 推狼大分析文！我覺得要等驗屍報告出來再說，203F 09/27 22:18
→ goldie      : 不然現在解法都很像是挖東牆補西牆。
→ goldie      : 講到瞬抽，讓我想起A家的 Vega 系列顯卡... XD
→ wolflsi     : 不同種類、系列、容值都會在特性上有些差異206F 09/28 01:46
→ wolflsi     : 目前VRM低壓大電流，這些小差異就會使輸出產生不同

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